ST瑞和（002620）破产重整进展
备注：建筑装饰板块进展中标的之一。预重整周期超 9 个月、2026-04-28 仍未签约，但 2026-05-15 实现重大阶段升级——签署《重整投资协议》：产业投资人深圳槟城电子（半导体元器件企业，注册资本 7845 万元，实控人蔡锦波）以 3.9025 元/股受让约 2.44 亿股转增股份，将成为控股股东；财务投资人（城芯管理、力汇基金等）合计受让约 2.36 亿股、均放弃表决权；重整投资总对价约 9.51 亿元。建装主业由"半导体产业资本"入主，跨度较大，后续整合路径待观察。
基本信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 股票简称 | ST 瑞和 |
| 股票代码 | 002620 |
| 公司全称 | 深圳瑞和建筑装饰股份有限公司 |
| 上市板块 | 深市主板 |
| 所属行业 | 建筑装饰（设计 + 幕墙 + 消防设施 + 工程总包） |
| 所在地 | 广东（深圳） |
| 受理法院 | 深圳市中院 |
| 申请人 | 深圳市煌雅仕供应链有限公司（债权人） |
| 被申请时间 | 2025-02-17 |
| 受理 / 启动时间 | 2025-07-16（决定预重整 + 指定佛山市贝盛会计师事务所为临时管理人） |
| 当前阶段 | 预重整 + 已签署《重整投资协议》（2026-05-15） |
| 实际控制人（重整前） | 待补充 |
| 实际控制人（重整后） | 拟变更为深圳槟城电子实控人 **蔡锦波**（待重整计划批准） |
重整背景与困境
困境成因
瑞和建装为深圳建筑装饰行业上市公司。核心困境是建装行业景气下行 + 工程款回款难 + 业绩持续恶化：
重整前财务状况
| 指标 | 重整受理前 |
|---|---|
| 总资产 | 待补充 |
| 总负债 | 待补充 |
| 归母净资产 | 2025 年末预计为负 |
| 资产负债率 | 待补充 |
| 营业收入（年度） | 待补充 |
| 归母净利润 | 2025 年预计为负 |
财务数据待与公司最近披露的年报 / 季报口径核对回填。
重整时间线
| 节点 | 日期 |
|---|---|
| 被深圳煌雅仕供应链申请破产重整 | 2025-02-17 |
| 深圳市中院 决定预重整 + 指定佛山市贝盛会计师事务所为临时管理人 | 2025-07-16 |
| 公司预重整债权申报公告 | 2025-07（公告编号 2025-043 / 044） |
| 股票交易异常波动公告 | 2025-08-28（公告编号 2025-054） |
| 公开招募和遴选重整投资人 | 2025-11（公告编号 2025-069 等） |
| 公开招募和遴选重整投资人进展情况暨风险提示公告 | 2026-04-28 |
| **签署《重整投资协议》**（产投深圳槟城电子 3.9025 元/股 × 约 2.44 亿股；财投城芯管理 / 力汇基金等约 2.36 亿股；总对价约 9.51 亿元） | **2026-05-15** |
| 重整计划草案披露 | 待补充 |
| 债权人会议表决 | 待补充 |
| 重整计划获法院裁定批准 | 待补充 |
| 重整计划执行完毕 | 待补充 |
当前阶段与下一步
2026-05-15 已签署《重整投资协议》，进入重整计划草案制定阶段。下一步关注：(1) 法院裁定受理正式重整时间；(2) 重整计划草案的债权清偿与转增方案；(3) 半导体产投深圳槟城电子对建装主业的整合 / 业务转型方向。债权调整方案
待重整计划草案披露（债权分类、清偿比例、清偿方式 = 现金 / 留债 / 以股抵债 / 信托受益权）。
出资人权益调整
待重整计划草案披露（资本公积转增股票 比例、出资人让渡比例）。
控股股东变更
待遴选结果与重整计划草案披露。
重整投资人
产业投资人
| 投资人 | 性质 | 入股安排 |
|---|---|---|
| **深圳槟城电子** | 民营 / 半导体元器件（注册资本 7845 万元，实控人蔡锦波） | **3.9025 元/股**受让约 **2.44 亿股**转增股份，重整完成后成为控股股东 |
财务投资人
城芯管理、力汇基金等，合计受让约 2.36 亿股转增股份，均放弃表决权。重整投资总对价（产投 + 财投）约 9.51 亿元。
控股股东变更
| 项目 | 重整前 | 重整后（拟） |
|---|---|---|
| 控股股东 | 待补充 | 深圳槟城电子 |
| 实际控制人 | 待补充 | 蔡锦波 |
经营方案
待重整计划草案披露。
重整后效果
重整计划尚未提交表决，重整后财务恢复 / 摘帽进程 / 业绩承诺履行情况均待后续季度跟踪。
风险提示
- 协议已签 ≠ 重整完成：2026-05-15 已签《重整投资协议》，但法院尚未裁定受理正式重整，重整计划草案 / 表决 / 批准均存在不确定性
- 跨行业整合风险：半导体产投入主建筑装饰主业，业务协同与转型路径待验证
- 退市风险警示：2025 年报口径下净资产为负 + 净利润为负将触发警示
相关链接
参考文件
- ST 瑞和 2025-07 公告：《关于收到启动预重整及指定管理人决定书的公告》
- ST 瑞和 2025-07 公告：《关于公司预重整债权申报的公告》（公告编号 2025-044）
- ST 瑞和 2025-08-28 公告：《关于股票交易异常波动公告》（公告编号 2025-054）
- ST 瑞和 2025-11 公告：《关于公开招募和遴选重整投资人的公告》（公告编号 2025-069）
- ST 瑞和 2026-04-28 公告：《关于公开招募和遴选重整投资人进展情况暨风险提示的公告》
- ST 瑞和 2026-05-15 公告：《关于签署重整投资协议的公告》（产投深圳槟城电子 3.9025 元/股，总对价约 9.51 亿元）
- 公开报道：深圳槟城电子（半导体元器件，实控人蔡锦波）入主、约 2.44 亿股、放弃表决权财投等（W20 周度复盘 2026-05-16）